【编者按】当人工智能浪潮与地缘政治博弈的双重洪流席卷而来，2025年全球半导体产业正经历一场惊心动魄的深度洗牌。国内集成电路行业站在政策精准赋能与技术攻坚提速的十字路口，机遇与危局并存——作为国产嵌入式CPU及信创和信息安全、汽车电子和人工智能等领域上市企业，国芯科技（688262.SH）如何在挑战中坚守创新主线？其前沿技术布局又将如何为2026年的关键突破筑牢根基？答案，正在悄然酝酿。

本期企业：苏州国芯科技股份有限公司（以下简称：国芯科技）

逆势攻坚，铸就发展新基石

作为专注于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，国芯科技在嵌入式CPU领域具备深厚技术积淀，已形成基于开源RISC-V和PowerPC、已授权的M*Core三种指令集的自主8大系列40余款CPU内核，是在国内率先实现百万颗、千万颗和亿颗的产业化应用的嵌入式CPU企业。

2025年，国芯科技在全球半导体产业深度调整、地缘政治博弈加剧的复杂环境下，顶住阶段性经营压力，实现核心业务与技术突破的双向赋能。其2025年度业绩预告显示，全年实现营业收入5.32亿元，虽受定制量产芯片业务交付推迟影响同比微降7.40%，但业务结构持续优化，核心赛道增长势能强劲。

当前，国芯科技主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域，已发展基于RISC-V的高性能云安全芯片和端安全芯片、端侧AI MCU芯片、高端汽车电子域控AI MCU芯片等，在多个细分行业的市场份额居领先地位。

2025 年，按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，其信创和信息安全业务收入1.95亿元，同比增长39.38%；汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入1.66亿元，同比增长78.65%。值得一提的是，在汽车产业电动化、智能化转型的当下，国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12条车规级芯片产品线逐步向高端演进，持续突破高端产品技术壁垒。与此同时，车规级芯片的应用逐步涵盖域控、线控底盘、动力总成、新能源电池管理、座舱音频等领域，推出包括CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/BC， CCFC3010PT、CCFC3012PT和CCL2200B等一批适应智能化时代的车规级芯片——截至2025年12月31日，其汽车电子芯片累计出货量突破2500万颗！

在技术创新领域，国芯科技充分抓住国产替代和新能源车快速发展的机遇，在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上，持续高强度地进行研发投入（2025年半年报显示，研发投入占营收比例超50%），不断推出系列化的汽车电子芯片、抗量子密码芯片、超高性能云安全芯片等新产品，努力突破汽车电子、信创与信息安全、人工智能等关键领域的市场和技术壁垒。

最新消息，针对汽车辅助驾驶与跨域融合需求，国芯科技研发的高端AI MCU芯片CCFC3009PT，采用RISC-V架构多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核，支持灵活配置），运行频率500MHz，算力超10000DMIPS，性能可对标英飞凌TC49X和瑞萨U2B系列，具备性价比优势，目前已经在芯片内部测试阶段。其联合中云信安合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX已于近期通过银行卡检测中心依据国际PCI安全标准委员会（PCISSC）颁布的PCI PTS7.0规范开展的“销售点终端（POS）芯片安全评估”，具备了全球化推广条件。

守正创新，构筑核心硬实力

历经多年深耕，国芯科技致力推动“RISC-V CPU+AI NPU”双核协同，并深度耦合AI与量子产业发展，在技术突破、生态构建等维度构筑差异化竞争壁垒，彰显在国产芯片高端化赛道的引领性布局。

以RISC-V架构为基底，国芯科技构建了“技术攻坚+生态聚合”的双轨布局。技术层面，实现架构优化与IP研发的双重突破，开展系列化RISC-V架构CPU和NPU 的技术攻关，形成品类齐全、可与ARM相媲美的系列CPU内核。

为进一步推动“RISC-V+”产业生态，2025年5月，在苏州市工信局的指导下，国芯科技牵头、联合国内RISC-V产业链上下游企业和单位成立RISC-V 开源芯片产业创新中心，聚焦“RISC-V+AI”与“RISC-V+安全”两大核心方向，围绕技术攻关、应用推广、 场景落地、生态建设四个方面开展建设，加快推动 RISC-V 的技术 研发和产业应用。

同年8月，国芯科技牵头组建江苏省RISC-V产业联盟并担任理事长单位，现有会员单位70家，通过开展技术交流、组织联合攻关等方式，开展产学研用的协同合作，驱动技术创新，加速成果转化。此外，国芯科技与阿里达摩院合作成立玄铁RISC-V CPU应用研究院，深度参与“甲辰计划”并推进“RISC-V+AI”开源生态社区建设。

国芯科技还聚焦端/边缘侧与车载AI场景，实现技术研发与场景落地的高效转化。在AI NPU IP核研发领域，相继和香港应科院、龙擎视芯等单位展开合作，面向端/边缘侧应用开展AI NPU技术研发，开发CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核，其中CNN20、CNN100和CNN200已完成设计验证并可以对外授权。CNN300是国芯科技和龙擎视芯目前正在联合研发的高性能、低功耗的基于RISC-V通用神经网络加速器（RISC-V GPNPU），并以RISC-V GPNPU为基础共同打造PC和边缘侧高性能AI加速芯片。

国芯科技还强调推动量子技术与现有产品融合。国芯科技董事长郑茳曾公开表示：“公司的量子安全相关产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售，包括中电信量子、问天量子和合肥硅臻等。”值得一提的是，2025年11月，合肥硅臻首发基于硅光集成芯片的通用可编程量子计算机，揭开光量子计算未来商业化的无限想象。

在抗量子方向，国芯科技投资了泓格后量子、信大壹密等具有技术先进性的创新型企业，并与参股公司信大壹密成功研发抗量子密码芯片AHC001，一举实现信息安全芯片产品的抗量子化提升。在量子时代到来之前，为构建起更加坚固的信息安全防线贡献“芯”力量。

最后

在人工智能的拉动下，2026年全球半导体产业又将迎来一个大年。Omdia发布的最新市场分析预计，全球半导体营收今年将突破1万亿美元关口；同时，2025年半导体营收预测值则将大幅上调至同比增长20.3%。

在此背景下，锚定核心业务、多维发力的国芯科技，一方面与上下游企业协同共生夯实供应链自主可控根基，以特色产品构建竞争优势；另一方面依托开源RISC-V架构与PowerPC架构，坚定走自主可控的CPU研发路线，借力AI与量子技术“东风”，赋能信创与信息安全、汽车电子与工业控制等业务板块，持续提升核心竞争力，有望开启业绩增长与价值提升的全新周期。