5月22日晚间,在小米集团15周年战略新品发布会上,小米创始人雷军回应了公司“造芯”的原因。
“这几天我在网上看到很多网友在评论,好像小米突然就搞出‘大芯片(Soc)’了,实际上小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那个时候我们立项了澎湃OS, 干了四年时间,遇到巨大的困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的小芯片,小米15年的发展创业史,其中芯片就干了11年,这11年里有多少艰辛,有多少汗水,无法用语言来表达痛苦。坚持11年,又需要何等的勇气和决心呢?也许有人会问,造大芯片这么难,小米为什么要干呢?答案是,如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启(芯片),我们干了四年多时间,就已经花了135亿元,我们现在的芯片团队超过了2500人,今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”
2017年,小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机,但由于市场因素未能持续迭代。小米并未就此止步芯片研发之路,而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起,小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片,涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块。近期,小米官宣推出全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。
来源:每日经济新闻