金融投资报评论员 刘柯

一般来说，资本市场的预期差，结果往往是向好的，也就是意外之喜。但A股最近半导体板块的表现却是反向预期差，多为意外之“差劲”。

今年上半年是全球集成电路半导体行业景气度高企的时间段，受益于人工智能等下游领域需求，全球半导体市场销售金额逐步回升，龙头企业营收和净利润都超出了市场预期。

例如AI芯片龙头英伟达今年第二季度最终销售额或超过300亿美元，且预期2025年和2026年都将继续高速增长；超威半导体（AMD）今年第二季度营收同比增长9%，净利润同比增长881%，环比增长达到115%；博通今年第二财季实现了净营收124.87亿美元，同比增长43%，净利润为21.21亿美元，净利率达到17％。

与此同时，A股半导体上市公司中报业绩也是最近几年的高位。

统计数据显示，截至8月27日，有85家半导体公司发布2024年半年报，其中有58家净利润同比增长，占比68.23%；有28家公司净利润同比翻倍增长。如龙头公司澜起科技在今年上半年营收同比增长79％，净利润同比增长625％；北方华创中期营收同比增长46％，净利润同比增长54％；长川科技中期营收同比增长100％，净利润同比增长950％。

但即便如此，半导体板块个股依旧跌跌不休，主要原因是市场极度缺钱。整个集成电路半导体板块体量庞大，但苦于没钱，根本无法支撑合理的估值。此外，5月成立的国家大基金三期一直引而不发，市场也缺乏一个启动的由头。

不过，随着产业发展的不断深入，国内半导体由于新增产能巨大，资金不可能对这个板块始终视而不见。

此前国家大基金一、二期巨资投入的硅片，基本解决国产化难题，光刻胶面临关键技术的节点突破。另外，第三大材料掩膜版的国产化率最低，因此市场空间最大。目前国内半导体第三方掩膜版市场规模约为30亿元—50亿元，龙图光罩、路维光电和清溢光电加起来也才3亿元左右的市场规模。

因此各家纷纷投入巨资扩产，相信这个领域必将复制硅片、光刻胶的盛况。

编辑|陈雨禾

校检|袁钢

审核|何颖

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