最近科技圈的大新闻，除了各家AI大模型你追我赶，就属芯片行业开始“暖风拂面”了。

这不，10月24日，作为“中国封测三巨头”老大哥的长电科技，率先交出了前三季度的成绩单，给市场送来了一颗定心丸。

数据相当亮眼：前三季度总营收286.69亿元，同比增长14.78%；单单第三季度，营收就冲上了100.64亿元，创下了历史同期的新高。这意味着，长电科技平均每天营收都超过1亿元！

这份成绩单，不仅证明了长电科技自身的实力，更像一个信号灯，预示着中国半导体行业在经历了前期的调整后，正在逐步回暖。通过长电科技这个窗口，我们正好可以看明白中国封测企业在全球产业链里到底占了什么位置，以及它和通富微电、华天科技之间的“一哥”保卫战，会怎么打下去。

中国半导体产业链上最“争气”的一环。

要说清楚长电科技是干啥的，咱们得先搞懂半导体产业链。

简单来说，造芯片就像盖房子：

芯片设计= 画建筑设计图。

芯片制造= 按照图纸，在硅片上“盖楼”（刻出晶体管）。

芯片封测= 给盖好的“毛坯楼”进行精装修、通水电，最后严格验收，确保能住人（通电工作）。

在设计环节，高端芯片的图纸（IP）大多还掌握在欧美巨头手里；在制造环节，7nm以下的超高端“楼盘”，咱们还得依赖台积电、三星这些顶尖“建筑商”。但是，在封测这个“精装修”环节，中国公司可是实实在在地站起来了，拥有了全球话语权。

根据统计，2024年，长电科技、通富微电、华天科技这三家中国封测企业，在全球市场的总份额合计超过了35%！全球每10个芯片，至少有3个半是经过咱们中国的手完成封装测试的。这可以说是中国在半导体全球供应链中，最具核心影响力、最不可替代的一环。

为什么封测我们能这么强？

一个重要原因是，即使芯片制造环节被“卡住”，中国封测厂商通过2.5D/3D、Chiplet（芯粒）这些先进的“装修工艺”，完全能够把制造好的晶圆，通过更精巧的拼接和整合，做出性能强悍的芯片。这就好比，即使拿不到最好的整块大理石，用多块高品质瓷砖通过特殊工艺拼接，也能铺出堪比大理石效果的豪华地面。

正因如此，长电科技的客户名单里，不仅有国内厂商，更多的是高通、博通、西部数**这样的全球半导体巨头。2024年，长电科技以约15%的全球市场份额，稳坐全球第三、中国大陆第一的宝座。从规模上看，2025年上半年186.05亿元的营收，也远高于通富微电和华天科技，龙头地位稳固。

日进斗金，为何利润却在下滑？

然而，这份光鲜的成绩单背后，却藏着一个让投资者有点揪心的问题：长电科技“增收不增利”。

2025年前三季度，公司营收在增长，但净利润却同比下滑了11.39%，为9.54亿元。也就是说，生意越做越大，但赚到手里的钱反而变少了。这其实延续了上半年利润增速下滑的趋势。

问题出在哪儿？我们把长电科技这个“大家庭”拆开看就明白了。

2025年上半年，长电科技并表的8家主要子公司中，只有3家是赚钱的。它们是：

1. STATS ChipPAC（及其相关公司）。

2. 江阴长电先进封装有限公司。

3. 新收购的晟碟半导体（上海）有限公司。

一个非常关键的巧合是：这三家盈利的子公司，核心业务全都集中在“先进封装”领域，而且，它们大多是通过“并购”得来的！

“买来的”先进封装，已成盈利“必杀技”。

长电科技在并购上，可是个经验丰富的“老手”了。

2015年，长电科技上演了一场“蛇吞象”的资本大戏，收购了当时全球第四大封测厂，新加坡的星科金朋。这次收购，让长电科技一举跻身全球封测第一梯队，至今仍是其全球化布局和先进技术的核心来源。

上面提到的盈利主力STATS，就是星科金朋体系下的公司，主要负责SiP、晶圆级封装等高端业务，服务海外大客户，盈利能力一直很稳定。

2024年9月，长电科技又出手收购了晟碟半导体，这是一家专注于先进闪存存储产品封测的公司。这笔买卖非常划算，不仅让长电科技完善了存储器封测产线，原母公司西部数据还承诺在一段时间内持续作为主要或唯一客户，直接保证了订单和利润。

这就要说到行业的大趋势了，摩尔定律正在放缓。芯片上的晶体管越来越小，快碰到物理极限了。

于是，行业开始换个思路：不光是让晶体管变小，更要改变它们的排列方式，像“搭积木”一样，把不同功能、不同工艺的芯片块（Chiplet）通过先进封装技术堆叠、互联在一起，实现性能倍增。

先进封装和传统封装有啥区别？

打个比方：

传统封装：好比给芯片这个“大脑”接上很多根细电线（引线）来跟外界沟通，速度慢，占地方。

先进封装：相当于直接给“大脑”植入高速神经网络（凸块、硅通孔等），用更短的路径、更快的速度进行数据传导。

长电科技基本掌握了所有主流的先进封装技术，比如：Bump、RDL、TSV等。但是，在最高端、最炙手可热的AI芯片封测赛道上，它却略显迟疑，进度被老对手通富微电抢了先。

2025年上半年，通富微电已经在主流的倒装封装技术（如FCBGA）上实现了规模量产，良率高达98%。更关键的应用于AI的2.5D/3D封装技术，也已经顺利通过备案，进度比长电科技更快一步。

更高端的封装技术未能大规模应用，正是长电科技盈利能力被拖后腿的主要原因。2025年上半年，长电科技的毛利率为13.2%，低于通富微电的14.75%。这看似不起眼的差距，在百亿规模的营收体量下，反映到利润上就是数亿元的差别。

面对这个局面，长电科技的策略非常明确：在下一轮行业爆发周期到来之前，不惜重金，砸钱建厂，实现最先进的产能布局。

85亿狂砸产能，抢占下一轮制高点。

封测行业，本质上是一个“重资产”的竞赛。

入场券就是数亿元起步的生产线，入场后还得不断烧钱建新厂、买新设备、搞新研发。谁先把先进的产能建起来，谁就掌握了客户和市场的主动权。

通富微电为什么能在高端领域建立优势？看看它的投入就知道：从2020年到2025年上半年，其资本开支合计接近300亿元，是三大巨头里最敢花钱的。

长电科技显然也意识到了这一点，开始奋起直追。2025年初，公司宣布全年将投入约85亿元用于资本开支。截至三季度末，已经花掉了43.57亿元，真金白银地投入到了产能扩张中。

从投资方向看，长电科技聚焦于先进封装，并向下游的汽车芯片和晶圆级微系统高端制造拓展。公司在2025年中报中透露，已经在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等前沿关键技术上取得了突破。

对于公司的未来战略，长电科技的管理层展现出坚定的信心。公司创始人兼首席技术官在近期内部会议上强调：封测是中国半导体参与全球竞争的主战场，我们没有退路，只能向前。

当前的投资是为了构筑未来五年、十年的核心竞争力，我们对在先进封装领域做到全球领先有绝对的信心和决心。这种敢于在行业周期底部进行逆势投入的魄力，正是龙头企业该有的担当。

此前，长电科技的SiP、XDFOI等系列先进封装技术已实现大规模量产，这正是其营收能不断刷新纪录的基石。现在要做的，就是把更高端的2.5D/3D等“王牌技术”也快速推向大规模量产，补齐盈利的短板。

言西认为长电科技正处在一个“规模取胜”向“技术+规模”双轮驱动转型的关键节点。

长电科技全球第三的体量，是其最稳固的护城河，保证了基本盘和抗风险能力。但要想赚大钱，就必须攻克最高端、利润最丰厚的领域。AI芯片封测就是眼下必须拿下的“天王山”，在这方面被通富微电暂时领先，是长电科技必须正视的挑战。

敢于投入85亿建厂，体现了公司的战略眼光和执行力。但巨额投入也会带来折旧成本上升、财务压力增大等短期阵痛，这或许也是其利润承压的原因之一。关键在于，这些投入能否快速转化为有效产能和高毛利订单。如果能在行业下一个高峰来临前精准卡位，这些投入将带来巨大回报；反之，则可能陷入负担。

长电科技的竞争，不只是国内“三巨头”的内卷，更是中国封测军团在全球市场上与日月光、安靠的正面竞争。长电、通富、华天各有侧重，共同把中国封测的全球份额做大，这本身就是最大的胜利。长电科技作为龙头，其产能扩张和技术突破，受益的将是整个中国半导体产业链。

总而言之，以长电科技为首的中国封测企业，正在全球半导体产业链上书写着由中国主导的新篇章。具体到长电科技自身，它凭借庞大的营收规模和完整的产能布局，其国内第一的地位在短期内依然稳固。

接下来的核心看点，就是它如何通过这场轰轰烈烈的产能扩张与技术冲刺，将营收规模优势，真正转化为强劲的、匹配其行业地位的盈利优势。这场关于利润的“翻身仗”，比营收破纪录更值得市场期待。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）