中信证券研究报告预测,在特朗普的任期内,美国对中国半导体行业的制裁可能会进一步扩大,以遏制中国的科技进步,并且这些限制措施可能会被用作后续谈判的筹码。预计这些措施可能包括:将更多中国半导体和人工智能行业的重点企业纳入制裁名单;扩大对中国出口的关键科技产品的限制范围,这可能包括半导体设备零部件、半导体材料、先进封装技术,甚至成熟制程技术;以及进一步限制美国资本流入中国的半导体产业。
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【央视新闻客户端】